兴森科技：广州FCBGA封装基板目前处于设备安装阶段，预计今年第四季度完成产线建设

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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘，您好，公司ABF载板和中芯国际是否有合作？公司ABF载板合作的头部企业都有哪些？（在不涉及商业机密的情况下能否告知）二季度的客户认证通过哪些企业？三季度小批量生产是否能如期完成？广州基地目前建设到什么阶段？

兴森科技（002436.SZ）8月2日在投资者互动平台表示， 公司FCBGA封装基板与中芯国际不存在合作关系，中芯国际是晶圆代工厂，公司基板主要供应封测代工厂和设计公司。珠海FCBGA项目客户认证正有序进行，并已有部分样品订单。公司目前正积极与国内外客户建立联系，争取导入批量订单。广州FCBGA封装基板目前处于设备安装阶段，预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。

(记者 蔡鼎)

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